文章闡述了關于汽車安全芯片的機遇，以及汽車芯片陰謀的信息，歡迎批評指正。

簡述信息一覽：

• 1、國產(chǎn)芯片與美國芯片的差距在哪兒,最快多久才能趕超?
• 2、“政產(chǎn)學研用金”聯(lián)動,共創(chuàng)汽車數(shù)智未來
• 3、功率半導體IGBT行業(yè)以及AEC-Q101車規(guī)級測試認證科普
• 4、汽車芯片是哪個國家生產(chǎn)的?,
• 5、AI芯片在哪些領域取得了突破性進展
• 6、吳漢明院士發(fā)聲,芯片制造面臨3個挑戰(zhàn),國產(chǎn)后來居上還有希望

國產(chǎn)芯片與美國芯片的差距在哪兒,最快多久才能趕超?

但是， 事實是中國在國防技術相關的商業(yè)航空器、半導體、生物機器、特種化工和系統(tǒng)軟件等核心技術領域，和美國差距在10年以上。 找點例子，大家感受一下。 來點手機行業(yè)的例子感受一下。 手機上常用的大猩猩玻璃的前身是康寧公司在20世紀60年代生產(chǎn)的，具防彈功能的特種玻璃。

在正常發(fā)展不受干擾的情況下，華為的麒麟芯片有望在5到10年內(nèi)達到甚至超越蘋果的水平。然而，外部的限制和封鎖對華為的研發(fā)進程造成了影響，這可能延長達到這一目標的時間。盡管如此，華為的自主研發(fā)能力強大，未來可能會有技術上的重大突破，這使得華為在逆境中仍有可能實現(xiàn)技術上的飛躍。

這個沒有一個準確的時間，我覺得只要我們潛心研發(fā)科學技術。應該能夠很快的實現(xiàn)自己的夢想，畢竟我國的人才也是非常多的。

現(xiàn)在，華為芯片麒麟系列產(chǎn)量已經(jīng)非常不錯了，我相信不出幾年，應該可以趕上溝通，將會超過蘋果。

中國的芯片制造技術目前僅能達到14納米級別，而美國在芯片制造方面的技術已經(jīng)能夠達到5納米級別，二者在技術水平上存在較大差距。國產(chǎn)芯片的發(fā)展歷程充滿挑戰(zhàn)，不僅受到外部環(huán)境的影響，還受到美國的持續(xù)制裁，關鍵技術領域難以突破，只能依靠勞動力進行一些基礎性工作。

“政產(chǎn)學研用金”聯(lián)動,共創(chuàng)汽車數(shù)智未來

作為首款搭載深藍超級增程0技術的全新中大型SUV，深藍G318集成原力超集電驅0、原力智能增程0和金鐘罩電池0等多項核心技術于一體，解決包括高能耗、駕乘舒適度、空間不足等越野汽車的多項痛點，將推動深藍汽車加速進入硬派越野車市場。

幾個數(shù)據(jù)頗具說服力：每公斤番茄消耗水資源從160升降至8升，肥料減少一半以上；***摘期從60天提升至365天，畝均產(chǎn)量相對于傳統(tǒng)農(nóng)業(yè)提升了30倍，畝均產(chǎn)值達30余萬元。

功率半導體IGBT行業(yè)以及AEC-Q101車規(guī)級測試認證科普

1、IGBT：電力行業(yè)的基石與未來 IGBT，被譽為電子電力行業(yè)的“CPU”，融合了MOSFET和BJT的卓越特性，作為功率器件中的關鍵組件，它在高電壓低頻率的領域如變頻、整流、變壓和開關中發(fā)揮著不可或缺的作用。其核心模塊，如IGBT芯片與DBC基板的集成，技術要求極高，每一步都關乎性能和可靠性。

2、高效能的高溫反偏測試系統(tǒng)HTRB，專為中低頻半導體分立器件的全面測試而設計，包括二極管、三極管、MOS管、IGBT等元件。這款系統(tǒng)以業(yè)界標準JESD22-A10MIL-STD-750、EIAJ ED-4701/100和AEC-Q101為基準，確保了試驗的嚴謹性和可靠性。

3、自成立以來，清純半導體迅速在SiC器件技術研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)等方面取得一系列重大進展。1200V SiC MOSFET平臺技術成熟，多規(guī)格產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，并通過AEC-Q101車規(guī)級認證和960V-H3TRB可靠性測試。

4、“世紀金光”寬禁帶功能材料和功率器件檢測中心可對功率半導體進行失效機理分析以及可靠性的評估。目前，“世紀金光”自主研發(fā)的碳化硅SBD和MOSFET在工業(yè)領域均按照AEC-Q101標準進行檢測，軍工領域按照GJB33進行全項檢測。同時，公司將完成功率模塊檢測平臺、封裝性能檢測平臺、機械試驗平臺的建設。

汽車芯片是哪個國家生產(chǎn)的?,

1、有些是德國。近期以來，“缺芯”成為全球汽車產(chǎn)業(yè)最大的難題。全球知名數(shù)據(jù)提供商IHS Markit預測，因全球汽車芯片短缺，2021年第一季度，汽車產(chǎn)量將比最初預期少約62萬輛。到今年底，汽車總產(chǎn)量將削減94萬輛。

2、汽車芯片主要是美國、日本和歐洲這些國家生產(chǎn)的。全球汽車芯片基本被歐美日廠商把持著，有權威數(shù)據(jù)顯示，汽車芯片供應商前五名分別為恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、德州儀器和意法半導體，合計市占率超50%。恩智浦、英飛凌和意法半導體為歐洲汽車芯片廠商，德州儀器是美國企業(yè)，瑞薩電子為日本廠商。

3、英飛凌科技股份公司是一家德國半導體制造商，為多家汽車公司生產(chǎn)芯片，包括大眾汽車等。盡管去年受到疫情影響，該公司仍然***擴大產(chǎn)能。英飛凌的市場份額為12%。該公司近期在馬來西亞居林建設新工廠，以擴大其在功率半導體領域的市場領導地位。

AI芯片在哪些領域取得了突破性進展

1、AI芯片在醫(yī)療、安防、無人駕駛等領域取得了突破性進展隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，AI芯片作為人工智能的重要組成部分也在不斷地升級和發(fā)展。近年來，AI芯片在醫(yī)療、安防、無人駕駛等領域取得了突破性進展，改變了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的格局。

2、AMD與臺積電聯(lián)手，革新AI領域：MI300芯片登場/ AMD在人工智能領域的突破性進展中亮劍，推出了新一代的MI300人工智能加速器，憑借其前沿的3D芯片集成技術，將計算性能推向新的高度。

3、高通在云端AI領域的新突破：百萬億次運算的雙形態(tài)芯片 在2020年消費電子展（CES）上，高通展示了其在云端人工智能領域的創(chuàng)新之作——Cloud AI 100系列芯片。這標志著高通從無線終端市場的深入，正式邁向云端AI產(chǎn)業(yè)的新階段。Cloud AI 100系列芯片分為PCI版和獨立版，針對不同應用場景提供了靈活性。

吳漢明院士發(fā)聲,芯片制造面臨3個挑戰(zhàn),國產(chǎn)后來居上還有希望

1、在6月9日的2021世界半導體大會上，中國工程院院士吳漢明，闡述了后摩爾時代芯片制造的三大核心挑戰(zhàn)，這對中國來說既是挑戰(zhàn)，也是機遇。一是，基礎挑戰(zhàn)：精密圖形。當波長大于物理尺寸時，分辨率會極其模糊。目前芯片制造中使用的主要技術是用193nm波長光源曝光數(shù)十納米圖形，其未來發(fā)展將受到歐戰(zhàn)的挑戰(zhàn)。

2、在2021年6月9日舉行的世界半導體大會上，中國工程院院士吳漢明透露了中國芯片行業(yè)的現(xiàn)狀。他指出，為了實現(xiàn)芯片的國產(chǎn)化替代，中國目前缺乏相當于8個中芯國際的產(chǎn)能。這意味著，中國在短時間內(nèi)解決芯片生產(chǎn)問題面臨重大挑戰(zhàn)。0盡管如此，全球芯片短缺的形勢為中國的芯片發(fā)展提供了機遇。

3、從人工智能企業(yè)核心技術分布看，大數(shù)據(jù)和云計算占比最高，達413%，其次是硬件、機器學習和推薦、服務機器人。智能芯片占比僅為38%。僅觀察基礎層和技術層人工智能企業(yè)核心技術分布情況，大數(shù)據(jù)和云計算依然是分布最多的領域，占比達227%；智能芯片占比略有提高，達90%。

關于汽車安全芯片的機遇，以及汽車芯片陰謀的相關信息分享結束，感謝你的耐心閱讀，希望對你有所幫助。